在半导体制造中，温度控制是确保芯片质量和性能的要害环节。温度的细小转变可能导致质料特征、工艺效果爆发显著改变，进而影响芯片的良率和性能。

热应力问题

缘故原由：差别质料的热膨胀系数(CTE)差别。例如，硅片与相邻的金属层或介电层的CTE保存差别。在快速升温顺降温历程中，质料膨胀或缩短的速率差别，从而爆发应力。

影响：

裂纹：晶圆外貌或内部可能泛起裂纹，这会导致芯片的机械性能下降，甚至直接导致芯片报废。

分层：薄膜层之间(如金属层与介电层)可能泛起分层征象，这会影响芯片的电气性能和可靠性。

结构变形：器件结构可能因热应力而变形，导致电性失效，例如泄电、短路等问题。

高精度温度控制的作用

高精度温度控制通过工业冷水机实现， 人生就是博超快激光冷水机 温控精度可达±0.08℃。这种高精度的温度控制能够确保半导体装备(如刻蚀机、薄膜沉积装备、离子注入机等)的工艺稳固性，从而镌汰工艺缺陷。

解决的问题

热应力开裂：通过匀称降温，镌汰硅片与薄膜质料的热膨胀系数差别，阻止快速升降温导致的裂纹或分层。

掺杂不匀称：在退火工艺中，稳固的温度漫衍可以确保离子注入的掺杂剂活化匀称性，从而提高芯片的性能和一致性。

氧化层厚度不均：准确控温可以阻止晶圆边沿与中心的温差，提升栅氧层的厚度一致性，这关于半导体器件的性能至关主要。

温度控制在半导体加工中至关主要。通过高精度的温度控制，可以有用镌汰热应力导致的质料开裂或分层，提高掺杂匀称性和氧化层厚度的一致性，从而提升芯片的良率和性能。